深亞電子，中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)
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PCB打樣注意事項(xiàng) 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-20 16:19:40 PCB打樣是硬件開發(fā)中至關(guān)重要的一步，直接關(guān)系到后續(xù)測(cè)試、調(diào)試甚至小批量生產(chǎn)的順利進(jìn)行。以下是PCB打樣時(shí)需要注意的關(guān)鍵事項(xiàng)，幫助你提高成功率、節(jié)省時(shí)間和成本： 一、設(shè)計(jì)文件準(zhǔn)備階段 - 重中之重！ Gerber文件： 完整性： 確保導(dǎo)出所有必需層的文件。通常包括： 頂層銅箔（.GTL） ...查看詳情>> -
解鎖 PCB 打樣 厚銅工藝：大電流傳輸?shù)目煽勘Ｕ?/span> 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-19 15:27:35 以下是針對(duì)PCB厚銅工藝的專業(yè)解析，重點(diǎn)突出大電流傳輸能力與可靠性保障，內(nèi)容已去除引用符號(hào)并優(yōu)化結(jié)構(gòu)： ? 厚銅PCB核心價(jià)值：大電流與高可靠性 電流承載躍升 載流公式：I = K ΔT? ?? A? ?² （K：板材系數(shù)，A：截面積） 銅厚翻倍 載流提升70%（例：3oz銅厚比...查看詳情>> -
貼片廠做的鋼網(wǎng)頂層和底層分開的？ 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-18 11:34:18 貼片廠將鋼網(wǎng)（SMT Stencil）的頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）分開制作是 完全正常且常見 的做法，尤其在雙面貼片（Double-Sided SMT Assembly）的生產(chǎn)中。這背后有合理的工藝和效率考量： 為什么鋼網(wǎng)要分層制作？ 獨(dú)立工藝需求 錫膏厚度差異：頂層和底層元...查看詳情>> -
解鎖 PCB 打樣 盲埋孔工藝：滿足高密度集成需求 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-17 16:22:21 盲埋孔工藝作為高密度互連（HDI）PCB的核心技術(shù)，通過(guò)微孔設(shè)計(jì)顯著提升布線密度和信號(hào)完整性，已成為高端電子設(shè)備小型化、高性能化的關(guān)鍵支撐。以下從技術(shù)原理、工藝創(chuàng)新、設(shè)計(jì)策略到行業(yè)應(yīng)用展開系統(tǒng)解析： ?? 一、盲埋孔技術(shù)基礎(chǔ)與核心價(jià)值 概念定義與類型 盲孔（Blind Via）：連接表層與內(nèi)層但不貫穿整板，表...查看詳情>> -
解鎖 PCB 打樣 沉金工藝：高端應(yīng)用之選 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-16 16:11:53 PCB打樣中的沉金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）工藝確實(shí)是高端、高可靠性應(yīng)用的首選表面處理工藝之一。它完美地平衡了焊接性、可靠性、平整度和長(zhǎng)期穩(wěn)定性等關(guān)鍵需求。 下面詳細(xì)解鎖沉金工藝，特別是它在高端應(yīng)用中的核心優(yōu)勢(shì)： 一、 沉金工藝是什么？ 沉金是一種在PCB銅焊盤上進(jìn)行的化學(xué)鍍...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-13 15:47:33 以下為PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求的專項(xiàng)技術(shù)指南，結(jié)合高頻應(yīng)用的特殊性及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（IPC-6018、IPC-4103）整理： 一、高頻PCB板材選取標(biāo)準(zhǔn) 1. 核心參數(shù)要求 參數(shù) 普通FR-4 高頻板材（e.g. Rogers/Isola） 關(guān)鍵影響 介電常數(shù)...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB加工工藝 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-12 16:22:14 PCB加工工藝基準(zhǔn)是確保PCB板質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵，它涵蓋了板材選擇、厚度控制、孔徑與公差、銅箔厚度與線寬、阻焊與油墨、表面處理、字符與層數(shù)以及基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)計(jì)等多個(gè)方面。 板材與厚度： 常規(guī)板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或紙基板，板厚范圍在0.6 3.0mm（鍍金）或0.8 3.0mm（噴錫、OSP），內(nèi)層芯板厚...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) pcb工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-11 14:57:00 PCB加工工藝基準(zhǔn)： 指的是PCB制造工廠（板廠） 在現(xiàn)有設(shè)備、材料和技術(shù)條件下，能夠穩(wěn)定達(dá)到并保證的物理加工精度和能力極限。它是制造能力的 標(biāo)尺 。 PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范： 指的是PCB設(shè)計(jì)者在了解目標(biāo)板廠的工藝基準(zhǔn)后，為了確保設(shè)計(jì)能被順利、可靠地制造出來(lái)，而必須遵循的一系列設(shè)計(jì)規(guī)則和要求。它是設(shè)計(jì)上的 安全邊界 。 ...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB拼板和工藝邊教程分享 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-10 15:25:49 PCB拼板與工藝邊設(shè)計(jì)是提升生產(chǎn)效率和良率的關(guān)鍵技術(shù)，必須遵循嚴(yán)格的工藝基準(zhǔn)。以下是結(jié)合IPC標(biāo)準(zhǔn)及量產(chǎn)實(shí)踐的全套解決方案： 一、拼板設(shè)計(jì)核心基準(zhǔn) 1. 拼板尺寸極限 參數(shù) 常規(guī)設(shè)備極限 推薦安全值 超標(biāo)風(fēng)險(xiǎn) 最大拼板尺寸 610 610mm 500 480...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB拼板和工藝邊教程分享 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-09 16:26:38 PCB拼板與工藝邊設(shè)計(jì)是提升生產(chǎn)效率和良率的關(guān)鍵技術(shù)，必須遵循嚴(yán)格的工藝基準(zhǔn)。以下是結(jié)合IPC標(biāo)準(zhǔn)及量產(chǎn)實(shí)踐的全套解決方案： 一、拼板設(shè)計(jì)核心基準(zhǔn) 1. 拼板尺寸極限 參數(shù) 常規(guī)設(shè)備極限 推薦安全值 超標(biāo)風(fēng)險(xiǎn) 最大拼板尺寸 610 610mm 500 480...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB技術(shù)中的PCB基礎(chǔ)概念 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-06 16:37:30 PCB技術(shù)的基礎(chǔ)概念是理解工藝基準(zhǔn)的核心前提，以下從結(jié)構(gòu)、材料、電氣特性三個(gè)維度系統(tǒng)解析關(guān)鍵概念及其與工藝的關(guān)聯(lián)： 一、PCB基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)解剖 1. 層壓結(jié)構(gòu)（以6層板為例） markdown 復(fù)制 下載 | 層級(jí) | 材質(zhì) | 厚度( m) | 功能 | |----...查看詳情>> -
PCB加工工藝基準(zhǔn) PCB加工流程 發(fā)布時(shí)間: 2025-06-05 16:04:48 PCB加工流程是將設(shè)計(jì)圖紙轉(zhuǎn)化為實(shí)體電路板的高度標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)程，必須嚴(yán)格遵循工藝基準(zhǔn)以確保質(zhì)量。以下是基于IPC標(biāo)準(zhǔn)的全流程詳解及關(guān)鍵控制點(diǎn)： 一、PCB加工全流程圖解 圖表 代碼 下載 工程設(shè)計(jì) 基材準(zhǔn)備 內(nèi)層制作 層壓 鉆孔 孔金屬化 外層圖形 電鍍 阻焊 字符 表面處理 成型 測(cè)試 終檢包裝 二、...查看詳情>>
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